带有通用 LED 照明 Leica DM2700 M 正置金相显微镜

所有显微镜对比法

灵活的选择，更低的成本

徕卡 DM2700 M 灵活的正置显微镜系统在所有对比法中均使用了 LED 照明：明场（BF）、暗场(DF) 、微分干涉差（DIC）、定性偏振 （POL）或荧光 （FLUO）应用。它还提供了内置式倾斜照明，能够提高表面形貌和缺陷的可视度。徕卡 DM2700 M 金相显微镜还能够根据情况装配透射光轴。

可选择三种显微镜物镜转轮 - 外加一个0.7x的宏物镜，您能通过它一眼看见约40mm长的一个样本，是进行快速定位和概览的理想选择。

能够从徕卡显微镜载物台的完备产品线中，为大小达到100 x100mm的样本（例如箔片、晶片和 PCB）以及厚度达到80mm的样本（例如机械元件）找到一种理想的载物台进行检查。

可靠的材料分析显微镜，针对多种应用

检查电子元件

为满足快速准确地对硅片或 MEMS 进行检查、程序控制以及缺陷分析的要求，徕卡 DM2700 M 提供了高光学分辨率，能够在样本上检测出哪怕细微的缺陷。LED 照明的恒定色温使您总能在相同色彩下观察样本。

在实验室中检查样本

实验室工作意味着长时间使用显微镜。徕卡 DM2700 M 金相显微镜的直立人体工学设计帮助您防止肌肉紧张、疲劳，让日常工作尽可能地舒适和省力。显微镜所具备的直观操作，让即使不熟练的人员也能更顺利使用。编码色环辅助系统在用户操作期间提供指导，减少产生错误的风险。

在钢检验中筛选表面

工业质控和缺陷检查的工作环境总是充满挑战，徕卡 DM2700 M 结实的支架和坚固耐用的设计使其适合最变化多端的工作环境。

人体工学

右手操作模式到左手操作模式的快速转换

徕卡DM2700 M材料分析显微镜能够恰到好处地适合每位用户，帮助预防肌肉紧张，不良姿势等造成的健康损害。

..到左手操作模式

左手用户能够在短时间内轻易地将控制元件转到显微镜左侧。无需为左手用户提供特殊的附件。

操作省力，感受舒适

Lecia DM2700 M正置金相显微镜采用三齿轮聚焦旋钮

功能细化，改善质量

三齿轮聚焦旋钮让您能够在细调、中档和粗调测微尺之间进行转换。使用高放大倍数物镜能够得到极为精确敏感的聚焦，有助于您轻松获得可靠结果。最高有限对焦和可调节载物台的有限高度防止您在专心观察时损坏样本和显微镜物镜。

可调节的聚焦旋钮

徕卡DM2700 M正置金相显微镜的人体工学设计符合用户的体形，有助于长时间保持放松姿势。徕卡DM2700 M可调节高度的聚焦旋钮为个人提供了定制化的选项，短时间内便可适应用户手的大小。

可调节的目镜

可调节的目镜能够很容易地改变倾斜角度，让您以舒适地姿势进行工作，并保持正确地工作距离。结果是：即使长时间工作，一个直立的舒适坐姿提高了专注程度和工作质量。

编码色环辅助系统（CCDA）

使用编码色环辅助系统（CCDA）能够简单快捷地对分辨率、对比度和景深进行基础设置。CCDA 让操作简便直观，只需要最短的定位时间，避免出现操作错误，并能够有助于提供可靠结果 - 无论是在常规检查还是复杂分析中。

高效可靠

因此它可以帮您节省了在显微镜设置上花费时间，将精力完全集中在您的应用上，加快您工作流程。

科研级金相显微镜可用于金属及机械工程

科研级金相显微镜主要用于科研，涉及行业主要有金属及机械工程行业。在徕卡的科研级金相显微镜产品中，有Leica DM ILM 倒置金相显微镜、Leica DM2700 M 正置金相显微镜、Leica DM750 M 金相显微镜这几个主要产品。而科研级金相显微镜重点研究金相学，金相学是研究各种金属合金微观结构的学科。它可以更精确地定义为观察和判断金属合金中晶粒、成分、夹杂物或相的化学和原子结构以及空间分布的学科。

金属及机械工程的工作需要显微成像解决方案帮助您组合，检测，测量，分析和记录您的结果，同时保证高标准的精准度。徕卡显微系统符合人体工学的，高性价比科研级金相显微镜能提高您的生产效率，减少重复作业的辛苦工作。

以下找到更多符合金属及机械工程行业高成像质量和分析要求的显微系统：

研发

徕卡显微系统的科研级显金相微镜、测量和表面分析工具，以及图像分析软件能帮助您完成金属和机械工程研究的任务，使您能高效管理您的实验，测试和项目，以及能满足您对于质量和产量的要求。

装配

徕卡显微机械工程装配显微镜解决方案为您带来图像工具，符合人体工学设计，为您带来准确度和效率，提高生产，优化质量和结果。

检测

徕卡显微系统金属及机械工程检测显微镜解决方案让您能舒适、准确的找到缺陷。徕卡显微为您提供配置完善以及可以个性化配置的解决方案，满足您准确的应用需求和预算要求。

质量保证和监管

S9 Series

徕卡S9 系列体视显微镜具有满足各种不同需求的型号，可提高生产线或品管部门效率，优化光学检查。

Leica EM TIC 3X

EM TIC 3X 恪守我们的格言：与用户合作，使用户受益”，以注重实用性的方式将性能和灵活性理想融合。

EM TIC 3X 切割速度翻倍，根据您的应用需求提供五种不同的载物台供您选择，实用性得到进一步提升。

面向工业应用的软件平台

在工业质量控制和材料研究方面，您和您的团队有着相同的目标：提供信心百倍的可靠结果。通过有助于日常任务的软件，令您的团队工作速度更快，效率更高，结果更精准。来自 Leica Microsystems 的 Leica Application Suite X (LAS X) 是工业应用中进行直接成像和记录的软件平台。

   •   使用独有的全屏图像专注于您的样品

   •   根据您的需要显示和展开功能按钮

   •   为您的测试程序定制报告模板

   •   设置单独的用户配置文件，根据操作员技能配置显微镜和摄像头